一、表面改性-等離子清洗機、紫外臭氧清洗機

CIF等離子清洗設(shè)備在自動化、智能化進行了技術(shù)升級，使得產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定，操更加作簡單方便，更易維護。尤其是合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)化的腔體尺寸，使得處理樣品更大，適用范圍更廣。廣泛應(yīng)用于材料學、微電子、半導體、線路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫(yī)學等領(lǐng)域，用于材料表面進行清洗、改性、刻蝕等。

1、CIF科研型等離子清洗機系列產(chǎn)品

2、CIF行業(yè)專用等離子清洗系列產(chǎn)品

3、CIF紫外臭氧清洗機系列產(chǎn)品

CIF紫外臭氧清洗機系列產(chǎn)品采用長壽命UV石英低壓汞蒸汽格柵燈，樣品臺高度可調(diào)并可選加熱控溫，能快速去除大多數(shù)無機基材（比如石英，硅片，金，鎳，鋁，砷化鎵，氧化鋁等）上的有機污染物，達到最佳清洗效果。

二、表面去膠-等離子去膠機

CIF等離子去膠機，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體去膠。特別適合于大學，科研院所和微電子、半導體企業(yè)實驗室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。

三、表面刻蝕-等離子刻蝕機

CIF反應(yīng)離子刻蝕機，采用RIE反應(yīng)離子誘導激發(fā)方式，實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學、科研院所，微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介電材料（SiO2、SiNx等）刻蝕、硅基材料（Si，a-Si，poly Si）刻蝕、III-V材料（GaAs、InP、GaN等）、濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W等）等基材及復雜的幾何構(gòu)形進行RIE反應(yīng)離子刻蝕